本文基于 TSV 的三維集成電感的結(jié)構(gòu)特點和主要結(jié)構(gòu)參數(shù),利用電磁仿真軟件 ANSYS HFSS,研究分析了各工藝參數(shù)和設(shè)計參數(shù)對集成電感的感值、品質(zhì)因數(shù)以及自諧振頻率等的影響,為三維集成電感的設(shè)計和應(yīng)用提供指導(dǎo)。關(guān)鍵字:ANSYS HFSS、三維集成電感、仿真、Q因子、電感值1、三維集成電感結(jié)構(gòu)和參數(shù)圖 1.1(a)和(b)分別是三維集成電感的主視圖和側(cè)視圖。